投资建议
        投资策略上我们继续看好科技创新驱动的新机遇、5G  受益主线及二三季度迎来需求旺季的子行业，建议布局低估值、高成长行业龙头。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
        5G  时代，中国  IDC  有望继续保持快速增长，国内服务器厂商增势喜人。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）受益于云计算的分布式处理、分布式数据库、虚拟化技术等特性，云计算与企业处理海量数据的需求相契合，云计算产业实现了快速发展。2017  年我国IDC  全行业总收入达到  650.4  亿元，预计至  2020  年，中国  IDC  市场规模将达到  1494.2  亿元，2017-2020  年  CAGR  为  32%，远高于全球平均水平。服务器是数据中心成本支出的最大部分，成本占比  IDC  硬件成本约  60-70%，目前国内供应商浪潮信息、华为、联想均进入行业前五，2018  年国内三大供应商出货量均超过  20%。2018  全年全球  X86  服务器出货量为  1175.1  万台，销售额为  810.9  亿美元，均创历史新高，同比增速分别为  15.4%和  34.5%。2018年全年中国  X86  服务器市场出货量为  330.43  万台，同比增长  26.1%；市场规模为  171  亿美元，同比增长  54.9%。
        IDC  蓬勃发展提振高端  PCB  行业景气度。根据  Prismark  数据，2018  年全球PCB  增长  6%，其中服务器/数据中心领域同比增长  21.3%，预测  2018-2023年全球  PCB  市场整体增速为  3.7%，其中无线基站、数据中心/服务器增速分别为  6.0%、5.8%，高端数据中心/服务器  PCB  市场增速要明显快于行业平均增速。服务器上主要使用到  4  类  PCB  板：（1）背板，用于承载各类  Line  Cards，板厚  4  mm  以上，层数往往超过  20  层，纵横比超过  14:1；（2）LC  主板，一般在  16  层以上，板厚在  2.4  mm  以上，外层线路线宽线距设计通常在0.1  mm  及以下，对着信号损耗有较高的要求；（3）LC  以太网卡，10  层以上，板厚  1.6  mm  左右；（4）Memory  卡，受面积限制，通常在  10  层以上，线宽线距  0.1  mm  及以下。
        5G建设加速，华为半个月  5G基站出货量达到  2.5  万个。4  月  16  日，华为副董事长胡厚崑公布：目前华为已出货  7  万个  5G  基站。这个数值，在  3  月底，是  4.5  万个。这是胡厚崑在“Post  MWC19  思享汇–智联万物”论坛上公布的。约半个月的时间里，5G  基站新出货  2.5  万个，反映出全球  5G  建设步伐的加快。
        华为手机销量持续增长，硬件产品多点开花。华为  2018  年手机出货量  2.06亿部，同比增加  33.6%，2019  年华为智能手机的目标销售  2.5-2.7  亿部，高增长有望持续。除了手机外，华为笔记本电脑、平板电脑，智能手表销量增长也表现优异，此外，华为正在研发的智能电视也值得期待。
        产品创新节奏加快，从创新跟随者到引领者。除销量快速增长外，华为在创新方面厚积薄发，从创新跟随者逐渐发展成创新引领者。我们认为，与华为众多硬件产品关联性较大，且存在创新驱动的子行业较为受益，建议重点关注华为摄像头、射频、被动元件、电池、ODM/EMS  产业链核心受益公司。
        本周关注：立讯精密、沪电股份、东山精密、深南电路、舜宇光学科技。
        风险提示
        5G  进展不达预期，潜望式摄像头在智能手机中的渗透不达预期。