自去年下半年半导体行业景气度下行以来，全球半导体设备订单及销售收入也步入一个小周期调整，但今年1月份开始以ASML、KLA等为代表的国际半导体设备龙头市值已逆周期创新高，Applied Materials、Lam Research也已大幅反弹。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】国内半导体设备龙头中报业绩表现较好。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）随着部分晶圆厂新一轮设备招标启动以及整个产业链国产化加快，预计国内半导体设备行业将保持高增长。
　　报告要点
　　8月TSMC营业收入同比、环比均保持较快正增长。台积电8月营业收入1061亿新台币，同比增长16.5%，连续3个月扭转下滑趋势，环比增长25.2%，单月收入创历史新高。TSMC二季报显示，智能手机及高速运算拉动16nm以下先进制程特别是7nm制程的收入贡献比例大幅上升至接近50%水平，公司预计毛利率也将从二季度43.0%上升至三季度46%-48%。5G、AI等新科技带动半导体行业景气度回升趋势十分明显。
　　国际设备龙头二季度收入普遍触底，毛利率也处于恢复中。我们统计的12家全球半导体设备上市企业，二季度收入144亿美元同比下降16%，环比下降6%，但以Applied Materials、ASML、KLA、Teradyne、Advantest等为主的龙头企业二季度收入均呈环比正增长，Applied Materials、ASML均预计三季度收入将继续环比上升；12家公司二季度毛利率环比上升1.3个百分点至45%，盈利能力也企稳回升。
　　全球五大半导体设备龙头二季度收入中，中国大陆贡献比重显著回升。在全球半导体设备市场份额达到70%的前5家半导体设备公司销售收人中，来自中国大陆的收入比重从一季度19%提高到二季度24%，与第一大市场中国台湾基本相当，其中Applied Materials、Lam Research、KLA在中国大陆销售收入占各公司总收入的比例分别为31%、33%、32%，而ASML销售收入中有46%来自中国台湾。
　　Memory客户贡献的设备收入占比仍保持在50%左右。全球前5家半导体设备企业中，与2018年Memory客户贡献的设备收入比重达到70-80%相比，今年二季度Memory客户贡献的设备收入有所下滑但仍比重仍保持在50%左右。其中ASML、TEL收人中约有60%来自Logic/Foundry客户，40%来自Memory客户；而Lam Research收入中，Memory客户贡献收入保持在64%的较高比例；KLA、Applied Materials收人中均有49%来自Logic/Foundry客户，51%来自Memory客户，两类客户的收入比重基本相当。
　　5G及应用将拉动芯片大周期上行，ASML、KLA引领全球半导体设备业绩反转。参考北美半导体设备制造商7月出货额同比下降幅度收缩，环比企稳回升，半导体设备行业正步入上行周期，主要推动力包括5G及应用端将对存储、高速运算等产生大量高端芯片需求，TSMC等在7nm先进制程投产及陆续公布5nm、3nm、2nm等开发计划，导致光刻机唯一龙头ASML和制程检测设备唯一龙头KLA单季度业绩强势反弹，且市值逆市创新高。
　　中微、北方微、盛美等国产设备龙头中报业绩高增长。上半年中微半导体收入8亿元增长72%，北方华创微电子收入10亿元同比增长40%，盛美半导体收入4949万美元同比增长62%，主要受益于长江存储及华力二期、华虹无锡项目等设备国产化。展望2-3年，士兰微厦门项目、上海积塔半导体、燕东微等项目也都将显著拉动国产设备采购需求。
　　重点推荐
　　个股方面，我们持续强烈推荐：北方华创、精测电子、长川科技、晶盛机电，推荐关注中微公司、盛美半导体、万业企业、至纯科技。
　　评级面临的主要风险
　　客户项目进度低于预期，新产品工艺验证时间长且风险高。