半导体行业研究报告：天风证券-半导体封测行业报告：拐点将至-190918
| 行业名称： 半导体行业 | 股票代码： | 分享时间：2019-09-18 10:51:53 |
| 研报栏目： 行业分析 | 研报类型：  (PDF) | 研报作者： 潘暕，陈俊杰 |
| 研报出处： 天风证券 | 研报页数： 64 页 | 推荐评级： 强于大市 |
| 研报大小： 4,527 KB | 分享者： 10****3 | 我要报错 |
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【研究报告内容摘要】
摘要
数据全面剖析封测行业特征，试图从行业的市场\增速\毛利率\Capex\R&D\技术演进\驱动力\估值体系等多维角度深入阐述
推导中国大陆地区封测行业发展在2019年将进入拐点，2019年看封测端业绩反转推动股价上扬
分析长电科技/华天科技/通富微电/晶方科技等运营数据，企业特征和成长路径
风险提示：封测行业发展不达预期；贸易战不确定性；宏观经济下行
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