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晶盛机电研究报告:东吴证券-晶盛机电-300316-Q3单季扣非净利预增29%~61%超预期,业绩拐点到来-191015

股票名称: 晶盛机电 股票代码: 300316分享时间:2019-10-15 14:33:59
研报栏目: 公司调研 研报类型: (PDF) 研报作者: 陈显帆,周尔双
研报出处: 东吴证券 研报页数: 3 页 推荐评级: 买入
研报大小: 681 KB 分享者: 兜****5 我要报错
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【研究报告内容摘要】

  事件:公司发布三季报业绩预告,预计前三季度实现净利润4.46-4.9亿,同比增长0-10%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】非经常性损益对净利润的影响约为2200-2600万元。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
  投资要点
  预计2019 Q3业绩超预期,扣非净利预增29%-61%
  根据三季报业绩预告,我们计算得出公司Q3单季实现归母净利润1.95-2.39亿,同比增长21%-49%;扣非归母净利润1.96-2.45亿,同比增长29%-61%。
  订单确认速度加快,业绩拐点到来
  三季报业绩超预期,我们判断主要系公司的订单确认进度加快所致。截止2019年6月30日,公司未完成合同总计27.29亿元,其中未完成半导体设备合同5.75亿元,由于公司主要的光伏订单生产周期在3个月,发货后的验收周期在3-5个月不定,因此下半年将集中确认收入,下半年业绩迎来反弹。
  同时,按照半年报21%的净利率和Q3业绩中值2.2亿,我们测算Q3单季确认收入约10亿,同比增长约60%;即截止三季度末,中报前剩余的未确认订单金额约17亿,再加上7月份公告的晶科10亿大订单,公司目前在手订单至少27亿;按照目前的订单确认进度,我们判断接下来两个季度公司的业绩将继续反弹。
  半导体业务进入收获期,光伏技术迭代拉长需求周期
  半导体材料和设备将是大基金二期支持重点,目前国内大硅片规划总投资超过1500亿元。晶盛机电已经合作或有望合作的大硅片公司包括实力较强的中环、新昇、有研、合晶等大硅片厂,四家规划总投资额超过500亿元,晶盛机电做为大硅片设备绝对龙头将有望受益。此外,中环8寸产线正式投产,12寸设备进场在即,2019年6月以来采购设备节奏明显加快,采购规模也同时增加,作为核心设备商晶盛机电有望大幅受益。
  光伏业务方面,2019年光伏硅片进入新产能周期,未来两年单晶渗透率将从目前50-60%提升至80-90%,同时中环最新推出12寸大硅片具备更高转化效率和更低成本受到下游电池客户认可,将是行业大趋势。新技术将拉长硅片设备需求周期,晶盛机电作为唯一的12寸设备提供商将大幅受益,预计未来三年光伏新增订单超过100亿元。
  盈利预测与投资评级:预计公司2019/2020年收入分别为26/51亿元,净利润分别为6.7/11亿,对应PE分别为30/18倍,维持“买入”评级。
  风险提示:光伏平价上网进度不及预期,光伏硅片厂商下游扩产进度低于预期

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