行业核心观点:
本周电子指数上涨2.64%,跑赢沪深300指数2.84个百分点,子行业中半导体(申万)和半导体材料(申万)表现较好,分别上涨为7.40%和19.28%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】半导体方面,半导体的需求和供给平衡开始进入恢复阶段,受益5G趋势确立,从设计到代工、封测,我国半导体产业逐步走向自主化,晶圆体代工厂市场表现亮眼,预计半导体市场回温速度加快。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)消费电子方面,局部创新和新产品加速更新,国产5G手机芯片投入商用,5G智能手机换机需求持续,智能网联汽车、超高清视频、AR/VR等消费领域5G应用取得积极成效。市场对消费电子板块预期较好,也带动全产业链景气度向上,预计半导体、元件、光学等产业均将收益。
投资要点:
"挤走"台积电,中芯国际拿下华为海思14nm代工大单:华为旗下的海思半导体公司已经下单中芯国际去年新出炉的14nm芯片,中芯从台积电南京厂手中抢下订单。无论是芯片厂商还是晶圆代工厂商,越往“金字塔”顶端走,承担的压力和风险越大。从长期来看,半导体产业的崛起,意味着从设计到代工、封测都将走向自主化,中芯国际等晶圆代工厂商的崛起只是时间问题。但从短期来看,集成电路制造是资本与技术密集型的产业,需要不断地进行资本投入,尤其是想要在“金字塔”塔尖上的晶圆代工中实现超越,需要承受巨大的开支以及较大的风险。
工信部:2019年国内市场5G手机出货量超1377万部:5G商用产品逐渐丰富,截至2019年底已有35款手机终端获得入网许可,国内市场5G手机出货量超过1377万部,国产5G手机芯片投入商用,可以看出,种种迹象表明,在智能手机市场销量一路呈现下滑趋势下,5G成为刺激智能手机市场的又一增长点,5G智能手机将迎来全面爆发。此外,超高清视频、AR/VR、智能网联汽车等消费领域5G应用取得积极成效,工业互联网、医疗、能源等垂直行业或领域积极探索应用场景,已形成部分应用合作试点。
风险因素:行业景气度不及预期的风险;国内外政策变动风险