IP助力芯片简易开发，空间有望翻倍增长
　　IP帮助降低芯片开发的难度、缩短芯片的开发周期并提升芯片性能，是集成电路产业链上游关键环节。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】随着芯片复杂度提升叠加多元化应用增加，半导体IP需求市场将有望增长。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）据IBS数据，预计全球半导体IP市场将从2018年的46亿美元增至2027年的101亿美元，增长率高达120%，年均复合增速达9.13%。其中，版税收费模式仍将继续盛行，处理器IP仍将是占比最大的种类，但受益数据中心、云计算等应用发展，接口IP将有望成为增速最快的种类。从下游应用领域看，消费电子和汽车行业的IP市场将快速增长，从地区分布看，2019年亚太地区占比最大达37%，预计未来仍将保持全球最高增速。
　　竞争格局高度集中，龙头企业稳步发展
　　全球IP市场主要被英美企业垄断，集中度高，呈现一超多强的竞争格局。行业龙头英国ARM占据超过40%以上的全球市场份额，排名第二、第三的企业美国Synopsys、美国Cadence分别占据超过18%和接近6%的全球市场份额。全球CR3高达65%，CR10达78.1%。分析全球巨头的发展可见，聚焦细分领域做强+推出新产品/外延并购是实现增长的主要策略。ARM以处理器IP打天下，借助智能手机飞速发展壮大，并逐步推出一系列相互关联的产品线，技术绝对领先、龙头地位稳固。Synopsys和Cadence聚焦EDA，并围绕“一站式”战略，通过外延并购不断壮大。CEVA、Rambus、eMemory等企业则通过专注于细分领域提高自身竞争优势，成为细分龙头。
　　IP国产迫切，本土企业亟待发展
　　全球前十强企业中仅排名第7的芯原股份为大陆企业，全球市占率为1.8%，且大陆企业目前仍无法提供包括CPUIP等在内的关键IP单元，国内市场主要被英美企业垄断。现阶段，除芯原股份外，大陆企业寒武纪、华大九天、橙科微、IPGoal和Actt等厂商已积极布局IP环节，有望推动大陆IP产业发展。其中，芯原2019年全球排名第七、大陆排名第一，企业管理层技术背景深厚，多年持续大力投入研发，目前已能提供包括GPUIP、NPUIP、VPUIP、DSPIP和ISPIP的5大处理器IP及1400多个数模混合IP和射频IP，GPUIP（含ISP）和DSPIP市场占有率均排名全球前三，客户包括全球众多顶级厂商如博通、NXP、亚马逊等。寒武纪作为全球智能芯片领域的先行者，其IP业务主要聚焦智能处理器IP业务，已为华为等巨头提供产品。
　　投资建议
　　大陆IP产业发展势必将推动大陆半导体产业发展，建议关注半导体设备、材料、设计、封测环节具备国产化替代的优质公司，推荐材料公司深南电路、金宏气体，设计商兆易创新、澜起科技、韦尔股份、卓胜微、汇顶科技，封测商深科技、通富微电。
　　建议关注：1）半导体设备：中微公司、北方华创、至纯科技、华峰测控、精测电子、晶盛机电等。2）半导体材料：华特气体、江丰电子、鼎龙股份、沪硅产业、上海新阳、安集科技等。3）设计：北京君正、卓胜微、圣邦股份等。4）封测：长电科技、华天科技、晶方科技、太极实业。4）制造：三安光电。
　　风险提示
　　行业需求不及预期，国际贸易争端加剧，行业竞争加剧。