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至纯科技研究报告:东吴证券-至纯科技-603690-参与中芯国际战略配售,深度绑定发展加速-200706

股票名称: 至纯科技 股票代码: 603690分享时间:2020-07-07 10:36:57
研报栏目: 公司调研 研报类型: (PDF) 研报作者: 陈显帆,周尔双
研报出处: 东吴证券 研报页数: 3 页 推荐评级: 增持
研报大小: 491 KB 分享者: sha****14 我要报错
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【研究报告内容摘要】

  事件:公司于7月6日发布公告,投资1亿元作为有限合伙人认购聚源芯星的基金份额,间接认购中芯国际科创版首发股票。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
  投资要点
  中芯国际预计7月科创板上市,多家材料硅片及核心设备供应商参与战略配售。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)本次发行初始战略配售的股票数量为84281万股,占初始发行数量的50%。战略投资者包括半导体材料——上海新阳;大硅片——中环股份、上海新昇,目前国内仅此两家具备少量12英寸硅片供应能力;刻蚀设备——中微公司;及清洗设备——盛美半导体和至纯科技
  我们认为,此次战略配售将至纯科技与中芯国际深入绑定,有利于建立稳定合作关系,未来公司在共同研发、投标上具备明显优势;同时中芯国际上市后将募资扩产,至纯科技也有望加速获得订单。
  国内高纯工艺系统龙头,后发进军半导体清洗设备业务。至纯科技主要从事高纯工艺系统和半导体湿法清洗设备业务,2019年收入分别为6.37亿元和0.82亿元,占比总收入的65%和8%。其中,半导体清洗设备业务,虽然起步稍晚,但市场空间大、增速快,是公司的最大业务亮点。2015-2019年公司收入由2.08亿元增长至9.86亿元,CAGR达48%,归母净利润从1770万增长至1.1亿,CAGR达57%。
  看好清洗设备:赛道好空间大,容易率先实现大部分国产化。目前清洗设备在半导体设备市场中价值量占比约5%-6%,较光刻、刻蚀等核心设备价值量较低。但随着晶圆制程工艺的复杂化,清洗机的占比整线的比例未来有望提高至10%。
  同时由于清洗机的技术门槛相对较低,我们认为比较容易率先实现全面国产化。我们预计中国大陆地区每年的湿法清洗设备的空间在15-20亿美元,目前除长江存储之外的各家晶圆厂,清洗机的国产化率均在10%以内,假设到2023年清洗机的国产化率可达40%-50%,预计国产设备的每年的市场空间在40-70亿元。
  清洗设备业务后发先至,国内龙头地位稳固。公司通过买断日本、韩国技术,引入台湾资深管理团队,迅速实现了技术积累与业务扩张。目前公司已与中芯国际、北京燕东、TI、华润等高端客户达成稳定合作,2019年湿法工艺装备新增订单总额达1.7亿元。目前公司启东一期生产基地全面建成,已达到48套/年的产能,一二期共规划96套/年,公司于2019年12月发行可转债,募资3.56亿元投入槽式和单片式清洗设备的生产制造。项目预计在2022年达产,预计初步可贡献最高达9亿元的清洗机业务的收入规模。我们预计2020到2022年半导体设备收入分别为1.6、2.9、5.0亿元。
  二季度公司单片清洗和槽式清洗设备出货超10台,上半年总出货量预计10-15台,全年高增长确定。公司交付ICRD的12寸单片清洗设备已获客户认可,其晶圆表面颗粒清洗能力及每小时产出量可以支持到14nm以下的工艺技术节点,达业界一流水平。公司产品线较为完善,产品覆盖面与技术水平均已具备国际竞争实力。
  盈利预测与投资评级:我们预计公司2020-2022年的净利润分别为1.5亿、2.1亿、2.8亿,当前股价对应动态PE分别为82倍、59倍、45倍,在可比公司中处于最低位置,我们看好公司半导体清洗设备业务的发展,在估值上存在提升空间,维持“增持”评级。
  风险提示:半导体业务进展不及预期;毛利率波动风险。
  

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