公司国内封测三雄之一，护城河深厚，首次覆盖给予“买入”评级
　　公司是全球第七，大陆第三的封测企业，技术及客户资源方面优势明显，收购Unisem加大全球布局，投建华天南京项目扩产，叠加半导体行业景气度回升及国产替代趋势，未来增长可期。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】我们预计2020-2022年公司可分别实现EPS0.28/0.38/0.45元，当前股价对应PE 52/38/32倍，首次覆盖给予“买入”评级。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
　　封测行业规模大，先进封装是未来趋势
　　封测行业全球市场规模2019年达564亿美元。国内封测市场高速增长，2019年达2350亿元，2011-2019年CAGR约17.5%。封测市场竞争激烈，毛利较低，在竞争和成本的双重压力下，市场集中度逐年提升，全球CR10由2011年的65%提升至2019年的81%，且头部企业主要集中在台湾、大陆地区。芯片封装技术更新速度快，总共经历五个发展阶段，目前主流封装技术处于第三阶段即传统封装的成熟期与快速发展期。摩尔定律发展受限下，先进封装因能同时提高产品功能和降低成本成为主流发展方向，同时受益于中美贸易摩擦下华为海思转单及国内5G建设领先，先进封装市场增长可期，国内外封测龙头也纷纷布局先进封装。
　　护城河深厚，收购+扩产助力增长
　　公司总部位于天水，一是在动力成本、土地成本、人力成本上远低于同行；二是能享受西部大开发的优惠政策，并且公司通过多种方式解决了地域和交通运输方面的劣势，毛利率、净利率等高于同业公司，显示出公司较强的经营能力。客户资源优秀，疫情下积极拓展国内新客户88家，取得博世、安世等大客户订单。公司持续保持高强度研发投入，掌握了多项先进封装技术。公司收购半导体老牌先进封测厂Unisem，有望发挥协同效应，将加速拓欧洲及国际市场，同时Uneisem的PA客户资源优秀，有利于公司切入射频领域头部厂商产线。公司将投入80亿元资金积极布局南京项目，定位存储器、MEMS、人工智能等高端优质赛道，打造集成电路先进封测产业基地项目，并于7月投产，有助于公司完善产业布局，未来增长可期。
　　风险提示：并购整合不及预期，行业竞争加剧风险，行业景气度不及预期。