一、事件概述
10月27日,公司发布2020年三季报:Q3营收30.7亿元,同比+7%,环比-10.3%,归母净利润3.7亿元,同比-5.7%,环比-16.5%,扣非后归母净利润3.4亿元,同比-12.2%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
二、分析与判断
业绩符合预期,销售费用和管理费用环比改善
20Q3毛利率27.6%,同比-1.13pct,净利率12.22%,同比-1.61pct,销售/管理/财务/研发费用率分别为1.77%/9.83%/1.56%,同比分别-0.28/-0.209/+1.33pct,销售费用和管理费用环比改善,其中研发费用1.83亿元,同比+24.6%,环比+11.8%。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)业绩同比下降主要系:(1)新产品研发投入加大,财务费用受可转债利息支付同比增长;(2)Q3通信领域受贸易摩擦影响,5G需求环比减淡,高毛利产品占比有所降低,产能利用率环比略有回落。
5G基建长期需求不变,服务器、数据中心需求依然强劲
三季度通信需求短期受贸易摩擦影响,出货量环比下降,但长期建设趋势不变:据工信部,今年年底国内将建设5G基站超过50万个。5G投资周期超过8年,总体投资大约为4G的1.5倍。据C114网,9月底中国移动2020年4G无线网主设备集采工作完成,总计约20万站。服务器、数据中心受云计算建设需求拉动,服务器产品占比持续提升。南通数通二期项目于3月投产,目前募集资金使用进度为73%,预计达产后新增产能58万平米/年、营收15亿元、盈利达3亿元,产品结构将进一步优化。老工厂开展智能化改造,生产效率将进一步提升。
IC载板产能爬坡顺利,优势领域维持较高景气度
无锡基板工厂产能利用率提升贡献新产能,MEMS-MIC、指纹、射频等优势领域需求较好,封装基板业务维持较高景气。公司硅麦克风封装基板市占率超30%,终端应用主要在三星、苹果等国际客户。无锡封装基板工厂19年6月投产,定位存储领域,积极储备FC-CSP等技术,目前产能爬坡进展顺利,部分客户已经完成认证并量产出货。
三、投资建议
考虑到通信需求放缓,下调盈利预测,预计公司2020~2022年实现归母净利润15.1亿、19.1亿、23.2亿元,对应2020~2022年PE分别为37、29、24倍。参考SW印制电路板行业目前市盈率(TTM、整体法)为41倍,考虑到公司为国内PCB领域的领军企业,维持公司“推荐”评级。
四、风险提示:
1、行业竞争加剧;2、扩产不及预期;3、5G基站建设进度低于预期;4、汇率波动风险。