报告要点：
　　本土IC设计亟待成长，精选赛道享双重红利
　　IC设计作为半导体行业中极其重要的一环，是国产替代的重要组成部分。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】细分赛道来看，计算连接方面：5G、AIoT技术的持续渗透将带动下游应用百花齐放，2021年我国将进入5G新基建集中、大规模部署阶段，将全面开启5G数字化转型。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）处理器芯片、无线蓝牙芯片作为下游产品的核心芯片将会优先受益。与此同时中美摩擦下，关键芯片国产化进程已刻不容缓，RISC-V架构开源的特点有利于国产芯片实现自主可控，中国作为RISC-V阵营的中坚力量，一直致力于RISCV生态体系建设，随着其深入发展未来将会加速国产芯片实现自主可控。建议关注新能源汽车、AIoT下国产主流APU、MCU以及Wi-Fi蓝牙芯片厂商的发展机遇。
　　存储芯片方面：NORFlash需求继续提升。我们认为2021年NORFlash的需求将继续提升，显著的驱动力来自于：①可穿戴产品功能的提升带来产品空间提升的需求，如未来新款AirPods有望搭载256MB的内存；②以智能电表为代表的新兴物联网领域以及③AMOLED屏幕渗透率的进一步提升。大宗存储方面，伴随着3DNAND堆叠层数的提高，单位容量的NANDFlash的价格将持续走低；而受智能手机和服务器明年需求量提升的预期影响，DRAM价格有望全年呈上升的趋势。
　　模拟芯片方面：继续把握国产替代带来的成长性。展望明年模拟芯片市场，国内企业将继续通过扩展新品+国产替代的逻辑继续成长。下游领域方面，通讯基站建设、消费电子需求提升等领域仍将是国产模拟芯片的主要增量需求。在此逻辑之下，具备更强烈国产替代需求的客户将为模拟芯片企业带来更好的成长性。
　　功率器件传统应用需求稳定，新兴领域为行业赋能
　　功率半导体用于泛电力电子领域，传统需求增速缓慢，未来主要依靠新能源汽车、可再生能源发电、变频家电等带来的巨大需求缺口。IHS统计，国内成熟市场规模约940亿元，我们经过测算国内新能源汽车、充电桩、光伏和风电四个新兴纯增量市场空间约200亿元。短期受益于功率器件价格调涨和疫情后经济复苏需求，长期看好新能源领域的海量新增需求。
　　半导体制造是电子行业底部支柱，国产化趋势持续向好
　　整个集成电路拥有极长的产业链，其中制造和封装测试环节是将IC设计方案具体落实成实物芯片的基础，也是支撑整个电子计算机行业大生态的底部核心支柱。
　　代工和封测底层逻辑：5G、汽车电子、AIOT等新需求有望推动半导体行业进入新一轮景气度上行周期，对应产业链中下游制造产能和技术需求。
　　代工：1）短期受美国制裁影响，先进制程承压，中长期我们看好新一代N+1工艺在增效降本方面的改善，以及下游对14/28nm平台旺盛需求。2）成熟制程目前产能供不应求，产能紧缺情况有望延续到明年年中，5G、新能源、消费增量需求有望快速填补新建12寸成熟工艺产线空缺。封测：封测需和晶圆制造产能匹配，预期新兴需求带来的巨大增量使封测线产能利用率维持在高位，封装集成化趋势推进高级封测需求。
　　半导体设备和材料底层逻辑：产能扩张+国产替代趋势给国内供应商更多机会，设备对应扩产期，材料对应扩产后期，短期受益于周期内的上行区间，长期受益于渗透率的提升。
　　设备：未来两年中国大陆存储和逻辑产能建设进入洪峰期，20/21年新增晶圆厂12/8座，国产设备龙头技术储备整体处于14/28纳米，对接大陆新增产线技术需求，预计未来两年设备企业盈利将持续改善，且在客户多样化需求驱动下逐渐丰富机台种类，提升国际影响力和技术竞争力。材料：作为晶圆制造的日常耗材，遵循产能建设后期逻辑，材料市场需求扩容。我们认为未来材料端国产替代进程将从易到难、从低端到高端循序渐进，目前替代速度较快的是靶材、电子特气和湿法化学品，而硅片和光刻胶相对滞后。
　　消费电子：关注智能手机与可穿戴的投资机会
　　智能手机方面，由于疫情的发展减缓了2020年手机市场需求的提升，2021年手机市场有望在疫苗研发顺利、5G换机继续进展的情况下迎来景气周期。手机下游各细分市场中，我们认为可以关注如下投资机会：光学领域的国产厂商有望逐步提高高像素的份额占比，进而获得业绩提升；手机充电领域也非常值得关注，一方面无线充电的渗透率整逐步提升，另一方面伴随着苹果取消附赠充电头，三方快充头将成为明年重要的需求方向。
　　可穿戴领域来看，TWS仍为2021年明确方向，在苹果取消随机附赠耳机后，将会催化TWS耳机成为智能手机配套产品迎来更大市场空间。我们看好在可降噪等主要功能升级后安卓端市场的成长性；智能手表方面，在疫情催化下其差异化定位属性凸显，看好在续航、医疗健康等技术提升后，智能手表行业迎来拐点。
　　投资建议
　　计算芯片：晶晨股份、全志科技、寒武纪、瑞芯微、富瀚微、中颖电子
　　连接芯片：乐鑫科技、博通集成、澜起科技、恒玄科技、卓胜微
　　传感芯片：韦尔股份、汇顶科技、敏芯股份
　　存储芯片：兆易创新、北京君正、聚辰股份
　　模拟芯片：圣邦股份、思瑞浦、晶丰明源、芯朋微、芯海科技
　　功率器件：斯达半导、华润微、新洁能、闻泰科技、扬杰科技、捷捷微电、士兰微
　　晶圆代工：中芯国际、华虹半导体
　　设备：北方华创、中微公司、华峰测控、精测电子、芯源微、盛美半导体
　　材料：雅克科技、立昂微、晶瑞股份、菲利华、安集科技、金宏气体、鼎龙股份
　　封装测试：华天科技、长电科技、通富微电、晶方科技
　　消费电子：歌尔股份、信维通信、韦尔股份、水晶光电、电连技术、蓝特光学
　　风险提示
　　下游需求发展不及预期；技术研发不及预期；晶圆代工风险；外部冲击风险。