■需求带动景气度提升，继续看好半导体产业。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】2019Q3年以来，云服务、服务器、笔记本电脑、游戏和医疗技术的需求不断长，5G，物联网（IoT），汽车，人工智能和机器学习等快速发展的技术继续推动对更强互联的需求，大型数据中心和大数据的需求也在增长，另外新能源车大幅推广与技术快速迭代带来的汽车电子的需求，都持续对半导体产业注入了动力，产业景气度持续向上。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）2020年12月WSTS发布预期2020年全球芯片销售额将增长5.1%，至4,331亿美元，2021将增长8.4%，达4,694亿美元。根据SIA，2020年9、10月份，中国集成电路总规模增速高于全球，中国受益于经济复苏，在全球需求端中越来越重要；在供给端，受短期海外疫情影响生产以及长期对供应链安全的考量，国内外终端厂商转单意愿明显，国内设计、制造、封测三业景气度传导主线清晰。
　　■国内设计厂商率先受益于景气度提升，根据中国半导体协会统计，2020年1-9月设计业同比增长24.1%，仍是国内三业增速最快的产业，中国集成电路设计年会预测，2020年国内芯片设计行业销售规模预计将达到3,814.9亿元同比将增23.8%；行业景气度传导至晶圆制造部分，由于疫情影响海外多家晶圆厂产能受损，叠加终端需求旺盛以及对2021年供应链安全的顾虑，全球晶圆产能出现供需不平衡的情况，其主要产品集中在扩产较为缓慢的8英寸晶圆，其主要表现为交期增长与部分标准产品涨价，其中，车用芯片的受需求激增，导致多家车企的部分车型面临短期供应不足的情况，其中包括本田、丰田、大众汽车等，目前缺货主要集中在ESP和ECU等芯片领域，除此之外，功率半导体如IGBT和MOSFET等也出现了紧缺现象；根据工商时报，全球封测大厂中国台湾日月光于20年11月宣布调涨2021年Q1封测平均接单价格5~10%，以应对客户强劲需求以及产能供不应求，封测是国内最成熟的行业板块，根据Trendfrce 20Q3全球市占率约1/3，国内各大封测厂刚开始步入大规模扩张期，封测或将成为短期内产业链中的产能瓶颈。
　　■晶圆厂资本支出预计大幅增加，产业基石半导体设备空间广阔。根据SEMI，终端需求的增长叠加新冠疫情以及贸易摩擦加剧，供应链预留安全库存，2020年晶圆厂积极扩产、支出大幅增长，根据ICInsights预测2020年预测全球范围内半导体资本支出为1080亿美元，2021年将达到1156亿美元，另SEMI指出，2020年12英寸晶圆厂支出将同比增长13%，达到572亿美元，2021年将增长4%，达到595亿美元。1月14日，全球代工龙头台积电近期召开法说会，披露其2020年资本开支为172.4亿美元，预计2021年资本开支为250～280亿美元，高于市场预期的约200亿美元，其中，80%的资本开支将用于先进制程（7nm、5nm及3nm），约10%用于先进封装与光罩制作，剩余10%用于特殊制程。SEMI于2020年12月发布年终总设备预测报告，较前期7月份调高预期，预计2020年OEM半导体制造设备的全球销售额将比2019年的596亿美元增长16%，达到689亿美元新高，预计2021、2022年分别将达到719亿美元、761亿美元。SEMI同时预计2020～22年年封装设备市场规模将分别达到35亿美元、38亿美元、40亿美元，2020年测试设备市场规模将达到60亿美元。我们认为，在中美之间贸易制裁与反制裁政策的交替下，作为产业基石的半导体设备的自主可控在制造端的重要性更加凸显，在国家政策的扶持、产业资本的助推下，已经逐渐从低端设备向高端设备替代，且部分已经实现高端突破，国产设备市占率有望逐渐提高。
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　　■风险提示：市场需求不达预期的风险；中游晶圆厂资本支出不达预期的风险；供应链安全风险。