事件：公司公布非公开发行股票预案，拟募集资金不超过51亿元，用于天水、西安、昆山、南京四地工厂产能扩张。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
　　定增募资大幅扩产，四地工厂全面布局：公司本次定增拟募集资金不超过51亿元，用于产能扩张以及补充流动资金。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）其中，“集成电路多芯片封装扩大规模项目”总投资11.58亿元，拟投入募集资金9.00亿元；项目位于天水工厂，建成将形成MCM(MCP)系列封测产品18亿只/年产能，建设期三年，达产后实现收入6.70亿元，税后利润0.68亿元。“高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目”总投资11.50亿元，拟投入募集资金10.00亿元；项目位于西安工厂，建成将形成SiP系列封测产品15亿只/年产能，建设期三年，达产后实现收入7.09亿元，税后利润0.76亿元。“TSV及FC集成电路封测产业化项目”总投资13.25亿元，拟投入募集资金12.00亿元；项目位于昆山工厂，建成将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品48万片、FC系列产品6亿只的生产能力，建设期三年，达产后实现收入6.29亿元，税后利润0.90亿元。“存储及射频类集成电路封测产业化项目”总投资15.06亿元，拟投入募集资金13.00亿元；项目位于南京工厂，建成将形成BGA、LGA系列封测产品13亿只/年产能，建设期三年，达产后可实现收入10.46亿元，税后利润0.85亿元。此外，公司拟补充流动资金7.00亿元。此次定增扩产项目总投资额51.40亿元，拟投入募集资金44.00亿元，全部达产后预计可实现收入合计30.54亿元，可实现税后利润合计3.19亿元。此次定增项目涉及公司大陆地区四大工厂，封装产品涵盖MCM、SiP、TSV、FC、BGA/LGA等多种技术类型，四地项目按工厂特性与定位进行有序全面布局，有望进一步提升市场份额。
　　盈利水平领跑传统封装企业，成本优势打造通用封装平台：公司前三季度毛利率水平高达22.30%，毛利率水平领跑全球传统封装龙头企业，以成本优势构建产业护城河。技术方面，侧面指纹、传感器、3DNAND 16叠层SSD产品、NAND和DRAM合封的MCP产品、5G手机射频高速SiP封装及基于12nm工艺的FCBGA等芯片均已具备量产条件。公司天水、西安、昆山、南京各地工厂分层级定位，在全国范围具备高客户覆盖能力。此外，公司凭借动力成本、土地成本、人力成本等方面的成本竞争优势，持续打造封装平台，有望释放业绩加速成长。
　　封装环节产能紧张价格调涨，半导体晶圆制造产能大幅扩张提供订单保障：目前，半导体封装环节因原材料成本上升以及产能供不应求两方面原因造成封装费价格上涨，全球龙头日月光以及本土封测三巨头长电科技、华天科技、通富微电封装费均有不同程度上涨。据日月光半导体执行长吴田玉表示，封装产能非常吃紧，至少将延续到21年第二季度，客户的需求非常强劲，对于21年景气的展望乐观。此外，晶圆制造代工厂台积电、中芯国际、联电2020年规划资本开支分别为172亿美元、59亿美元、10亿美元。三星电子、海力士、华虹半导体2020年前三季度资本开支分别为242亿美元、67亿美元、以及8亿美元。台积电指引2021年资本开支在250~280亿美元，同比增长45.3%~62.8%。逻辑代工台积电、中芯国际以及华虹半导体资本开支力度大幅上调，一方面用于发展先进制程产能扩张；另一方面补充成熟制程产能以应对5G等需求拉动。从供给端来看，全球晶圆代工龙头台积电、本土代工龙头中芯国际、存储厂商三星、长江存储、长鑫存储扩产规划坚定，多次上调资本开支，有望支撑半导体行业产能扩张。公司作为全球前七、国内前三的封装龙头企业，在短期封测环节涨价潮及长期半导体行业整体产能扩张的推动下，扩产产能有望顺利消化，助力业绩高增长。
　　维持“强烈推荐”评级：公司毛利率水平领跑传统封装企业，技术、客户与产能扩张顺利，我们看好公司凭借成本优势打造通用封装平台，预计公司2020年-2022年的归母净利润分别为6.93/10.50/12.53亿元，EPS分别为0.25/0.38/0.46元，对应PE为63X、42X、35X，维持“强烈推荐”评级。
　　风险提示：产品价格上涨不及预期；海外疫情控制不及预期；产能扩张不及预期；半导体行业景气度持续不及预期；CIS行业景气度不及预期。