■新能源车及充电桩大幅推动SiC功率器件需求:SiC作为半导体材料具有3倍于硅的禁带宽度,提高频率的同时降低损耗;具有10倍于硅的击穿场强,适合于高压器件,并能够减小器件厚度;较硅有更高的热导率,更耐高温;具有2倍于硅的电子饱和速率,可以实现更高的开关速率。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】SiC尤其适合用于电能转换和电能控制的功率半导体,因此在汽车电子、工业控制和消费电子等领域中大受欢迎。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)根据Yole,2019年全球SiC功率半导体市场规模约为5.41亿美元,受益于新能源汽车、充电桩、光伏、轨交等需求量的高速增长,预计到2025年SiC功率半导体市场规模预计将达25.62亿美元,整体规模2019~2025年CAGR达30%,其中,在xEV(主逆变器+OBC+DC/DC)与充电桩在2019~2023年的CAGR分别达到了38%与90%。
■化合物半导体龙头:公司在GaN和SiC领域都有布局,射频器件得到了下游通讯厂商的高度认可和支持。SiC业务涉足晶圆制造和外延衬底全产业链,有望复制LED芯片行业的成功经验。根据公司官网,公司近期已经完成碳化硅MOSFET器件量产平台的打造。首发1200V 80mΩ产品已完成研发并通过一系列产品性能和可靠性测试,目前多家客户处于样品测试阶段。三安集成碳化硅肖特基二极管于2018年上市后,已完成了从650V到1700V的产品线布局,并累计出货达百余万颗。同时,根据公告,2020年6月三安光电于长沙成立的子公司投资总额160亿元,建设第三代半导体的研发及产业化的项目(包括长晶—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装全产业链),预计将在72月内达产。
■Mini LED带动芯片行业增量:Mini LED业务发展带来芯片需求量大增,随着Mini LED直显的推广,目前LED芯片价格已经触底回升,整体供求关系发生变化,随着苹果iPad、三星电视等mini led背光产品的陆续量产,芯片需求量进一步提升,公司直接受益。
■投资建议:我们预计公司2020年~2022年收入分别为87.28亿元(+17%)、113.47亿元(+30%)、142.97亿元(+26%),归母净利润分别为16.98亿元(+30.78%)、22.97亿元(+35.26%)、30.29亿元(+31.87%),EPS分别为0.42元、0.56元和0.74元,对应PE分别为79倍、58倍和44倍,维持“买入-A”投资评级。
■风险提示:LED芯片价格波动、国际贸易摩擦。