一、事件概述
近期，上海新阳发布公告：对新阳硅密（上海）半导体技术有限公司（以下简称“新阳硅密”）增资1350万元。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
二、分析与判断
增资新阳硅密，提升新阳硅密资本实力，加快推进半导体晶圆级封装设备业务
 1、公司与硅密四新半导体技术（上海）有限公司共同对新阳硅密进行增资，并于2017年6月12日签订《新阳硅密（上海）半导体技术有限公司增资协议》。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）本次增资后，新阳硅密注册资本变为5000万元，公司持股比例仍为45%。
 2、新阳硅密主要从事300MM电镀设备的研发和生产、300MM批量式湿法设备的研发和生产、设备翻新业务与平台建设。2016年新阳硅密实现营收3008万元，净利润245万元。2017年1-3月，新阳硅密实现营收412万元，净利润-119万元。
 3、我们认为，本次增资完成后，将能提升新阳硅密的资本实力、优化资产结构，加速新阳硅密在半导体晶圆级封装领域的业务发展。新阳硅密结合半导体湿法设备与化学药液方面的领先技术，致力于为前段、中段、后段半导体客户提供完整的一站式工艺、设备及技术服务。
重申观点：晶圆化学品持续高增长，领先地位稳固
 1、公司在晶圆化学品领域居于国内领先地位，在芯片铜互连电镀液方面，公司产品已经进入中芯国际28nm技术节点的Baseline，无锡海力士32nm技术节点的Baseline；用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液也都分别开始供货；在IC封装基板领域，公司的电镀铜添加剂产品仍处于少量供货阶段。
 2、我们预计，受益国内晶圆制造、封装行业的高景气，公司晶圆化学品将持续放量，保持高速增长。
三、盈利预测与投资建议
预计公司2017-2019年EPS分别为0.56元、0.76元、1.14元，基于公司业绩增长的弹性，可给予公司2017年65~70倍PE，未来6个月的合理估值为36.40~39.20元，维持公司“强烈推荐”评级。
四、风险提示：
 1、晶圆化学品放量不达预期；2、大硅片项目推进不达预期；3、客户认证进度缓慢。