投资要点
　　半导体设备国产替代浪潮兴起，刻蚀设备迎来发展机遇。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】全球半导体行情下半年不确定性较大，但国内政策支持力度大，我国半导体市场规模持续上升且国产替代进程加快。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）当前国内厂商部分产品技术已达到国际先进水平，我们预测未来三年半导体设备国产替代空间分别为119、141以及245美元。刻蚀是半导体制造三大核心工艺之一，晶圆制造工艺正向7nm→3nm发展，设备加工步骤增多，刻蚀设备在晶圆制造产线中价值上升。公司刻蚀设备技术节点已达到5nm，其介质刻蚀设备全球市占率2.5%，预计2021年公司刻蚀设备市场规模将达到14亿美元。
　　Mini LED与Micro LED市场潜力巨大，MOCVD设备需求有望增加。当前全球LED行业产能过剩，2019年LED芯片价格预计下降约16%。2019年是Mini LED发展元年，Mini LED在节能、亮度以及效率方面相比传统LED优势显著，各大厂商积极布局Mini LED应用。此外随着点间距缩小，Mini LED、Micro LED对灯珠需求成倍增加，这将催生对MOCVD设备的需求。公司MOVCD设备国内领先，有望受益于Mini LED，Micro LED发展。
　　公司盈利能力强，募投项目将进一步增强公司竞争力。公司净利率水平持续上升，2018年同比提升2pct。现阶段MOCVD设备策略性降价完成后，毛利率水平也有望回升。募集资金中，4亿用于高端半导体扩展升级，改良原有刻蚀及MOCVD设备，4亿用于技术研发中心建设升级。这将有利公司拓展产品矩阵，冲击国际先进技术水平，提升产品市场份额。
　　盈利预测:我们预计2019/2020/2021年公司营收为18/20/29亿元，归母净利润分别为1.57/1.47/3.49亿元，对应EPS为0.29、0.27、0.65元，当前股价对应PE为311/331/139倍，当前股价对应PS为27/23/16倍。
　　风险提示：核心技术被赶超或替代；国产化替代进程不及预期；半导体下半年行情存在不确定性；中美贸易摩擦可能影响公司采购。