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半导体行业研究报告:天风证券-半导体行业周报:把握半导体投资四维度变量/关注三季报披露-191007

行业名称: 半导体行业 股票代码: 分享时间:2019-10-08 08:13:38
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 潘暕,陈俊杰
研报出处: 天风证券 研报页数: 13 页 推荐评级: 强于大市
研报大小: 1,081 KB 分享者: 13162831690… 我要报错
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【研究报告内容摘要】

      我们每周对于半导体行业的思考进行梳理,从产业链上下游的交叉验证给予我们从多维度看待行业的视角和观点,并从中提炼出最契合投资主线的逻辑和判断。
      回归到基本面的本源,从中长期维度上,扩张半导体行业成长的边界因子依然存在,下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线,具化到中国大陆地区,我们...展开全文>>

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