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半导体行业研究报告:天风证券-半导体行业:从um级制造到nm级制造~半导体制造行业报告-200628

行业名称: 半导体行业 股票代码: 分享时间:2020-06-28 15:32:03
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 潘暕,陈俊杰
研报出处: 天风证券 研报页数: 61 页 推荐评级: 强于大市
研报大小: 3,772 KB 分享者: vincentm 我要报错
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【研究报告内容摘要】

      半导体制造行业有三大壁垒:技术壁垒、资金壁垒、人才壁垒。
      技术壁垒:摩尔定律推动着半导体制程的发展,同时行业集中度提升,越先进的制程,能生产的公司越少,10nm以下制程只剩下英特尔、三星、台积电三家公司。存储芯片市场也受到拥有先进制程的三星、美光、海力士的瓜分。在制程发展中,需要解决功...展开全文>>

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