主要观点:
行业筑底,产业链集中度提升
我国是全球最主要的LED生产基地,高工LED研究所(GGII)数据显示,2012-2018年我国LED产值从2059亿元增长至5,985亿元,年复合增速高达16.47%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】受全球经济不景气、中美贸易摩擦、房地产调控政策等影响,LED应用需求尤其是照明业务不及预期,行业进入筑底阶段。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)我们观察到,LED行业正逐步走向寡头集中、规模精益生产、技术迭代加速的新阶段。
小间距向商显渗透,市场持续景气
小间距LED显示屏拥有LCD拼接屏和DLP拼接屏不具备的无缝拼接、高亮度范围可调、色彩还原度高、显示均匀性和一致性好、能耗低寿命长等优势。小间距LED显示屏订单规模不断壮大,成本因规模效应快速下降,渗透率快速提升。小间距LED逐渐从室外走向室内,对DLP、LCD拼接屏替代趋势明显。
LED封装工艺进入新周期
封装表面的处理工艺不同,像素间存在光色差异,容易导致混光不一致,校正难度高等问题,进而影响显示效果。LED显示屏(主要是小间距)行业发展至今,除传统直插工艺外,已形成包括SMD、COB、IMD等在内的多种封装工艺。
Mini/Micro LED蓄势待发,值得期待
Mini LED既可作为LCD背光源应用于大尺寸显示屏、智能手机、车用面板以及笔记本等产品,也可以RGB三色LED芯片实现自发光显示;MicroLED具备极小间距、高对比度和高刷新率,适用于智能手表、AR、VR等近距离观看的智能穿戴设备。Mini LED背光应用已进入量产阶段,未来巨量转移技术的解决,必将大力的推进Micro LED的商业化进程,Micro LED蓄势待发,值得期待。
投资建议
行业筑底过程中,产业链集中度提高,各行业龙头受益。我们建议重点关注A股LED上游芯片龙头三安光电,中游小间距封装龙头国星光电、背光封装龙头聚飞光电,下游应用龙头利亚德。建议关注上游芯片供应商华灿光电、兆驰股份,中游封装厂商鸿利智汇,下游应用厂商洲明科技。
风险提示
LED行业竞争加剧超预期;需求端受疫情影响恢复速度慢;大中小尺寸显示屏销量不及预期。