Q3业绩增长提速，前三季度经营现金流状况有所改善：公司主要从事基础电子产品的研发、生产、销售和技术服务，主要产品为电子工艺装备和电子元器件。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】前三季度公司实现营业收入38.36亿元，同比增长40.16%，主要系销售及订单、生产规模较上期增加所致；实现归母净利润3.27亿元，同比增长48.86%。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）其中Q3单季实现营业收入16.59亿元，同比增幅53.29%；实现归母净利润为1.43亿元，同比增幅56.90%，较Q2增速持续提升。前三季度公司经营活动产生的现金流量净额为1.65亿元，同比增幅117.21%，现金流状况有所改善。公司前三季度销售费用、管理费用和财务费用分别为2.03亿元、5.17亿元和-194.88万元，同比增幅分别为29.75%、39.53%和-102.82%。
　　毛利率有所下滑，在手订单充足：前三季度公司业务毛利率为35.17%，同比下降6.88个pct，其中Q3单季毛利率为33.66%，较Q2环比下降2.59个pct。前三季度公司合同负债达23.48亿元，较年初增加59.45%，主要系订单增加及客户合同预收款增加所致。前三季度存货为46.86亿元，同比增加30.58%。合同负债及存货均实现同比大幅增长，表明在手订单充足，预计后续订单收入确认将保障业绩高速增长。
　　建立核心技术体系，募投项目陆续取得进展：公司2020年前三季度研发投入2.98亿元，同比增幅-15.48%，营收占比为7.78%。公司在多年业务发展过程中，积累了大量的电子工艺装备及电子元器件核心技术，建立了以刻蚀技术、薄膜技术、清洗技术、精密气体计量及控制技术、真空热处理技术、晶体生长技术和高可靠电子元器件技术等为主的核心技术体系。根据公司半年报披露，公司集成电路刻蚀机、PVD、CVD、ALD、清洗机、立式炉、外延炉等设备在先进工艺验证方面取得阶段性成果，部分工艺完成验证，实现量产，成为国内主流半导体设备供应商。此外，公司光伏设备业务也实现快速增长。此前募投项目中，“微电子装备扩产项目”厂房建设完成，已陆续投入使用；“高端集成电路装备研发及产业化项目”各项建设任务按计划进行中；“高精密电子元器件产业化基地扩产项目”厂房已经建设完成，正在陆续进行产能导入。
　　投资建议：公司Q3业绩再提速，在手订单充足，研发成果市场化不断加快，募投项目陆续取得进展，看好公司的长期发展。我们预测2020-2022年公司的EPS分别为1.00元、1.48元和1.89元，对应PE分别为160.17倍、107.80倍和84.47倍。维持“强烈推荐”评级。
　　风险提示：全球疫情影响持续；研发进展不及预期；订单不及预期；下游需求波动风险。