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电子行业研究报告:华西证券-电子(半导体)行业:晶圆制造&封测双看涨,产业链条景气传导向上-201124

行业名称: 电子行业 股票代码: 分享时间:2020-11-25 07:46:31
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 孙远峰
研报出处: 华西证券 研报页数: 6 页 推荐评级: 推荐
研报大小: 704 KB 分享者: 刘****白 我要报错
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【研究报告内容摘要】

      事件概述:
      ①晶圆代工产能供不应求,部分代工厂按照额外增加需求调涨价格。根据国际电子商情讯息,全球晶圆代工产能供不应求,包括台积电、联电、世界先进、力积电等代工厂四季度订单满载;2021年上半年先进制程及成熟制程产能已被提前预定;联电由于8英寸晶圆产能不足,今年针对IC设计厂额外增加的...展开全文>>

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